Schneller Hitzkopf

Snapdragon 898: 20 Prozent schneller - Hitze problematisch

In den kleinen Smart­phone-Gehäusen ist die Abwärme der Chip­sätze ein Problem, das aktuell auch der Snap­dragon 898 lösen muss. Der Chip­satz soll sich derzeit in Tests befinden.

Während die Hersteller damit begonnen haben, das High-End-Soc Snap­dragon 888+ zu verbauen, testet Qual­comm bereits den Nach­folger des Snap­dragon 888. Dieser könnte auf den Namen Snap­dragon 898 hören. Aus China kamen nun Neuig­keiten zu diesem Chip­satz. So sollen erste Versuche einen Geschwin­dig­keits­zuwachs um circa 20 Prozent ergeben haben. Derzeit sei der Snap­dragon 898 aber noch ein Hitz­kopf. Da das SoC erst im Winter den Markt erreicht, hat Qual­comm genug Zeit, um die ther­mischen Probleme zu beheben.

Nächstes Qual­comm-Zugpferd wird getestet

Der Snapdragon 988 kommt im 4-nm-Prozess Der Snapdragon 988 kommt im 4-nm-Prozess
Qualcomm
Vor 14 Jahren wurde mit dem Snap­dragon S1 ein mobiler Chip­satz veröf­fent­licht, der den Weg zu vielen erfolg­rei­chen weiteren Modellen ebnen sollte. Als wich­tigster Liefe­rant für Android-SoCs stellt Qual­comm den Herstel­lern Produkte für Smart­phones der Einsteiger-, Mittel- und Ober­klasse zur Verfü­gung. Im Rampen­licht stehen aber stets die High-End-Platt­formen der Snap­dragon-8-Serie, welche Ende des Jahres ein weiteres Mitglied bekommt. Die neue Platt­form trägt die Kennung sm8450 und wird in Qual­comms Auftrag von Samsung entwi­ckelt.

Samsung kann nämlich schon mobile Chip­sätze im effi­zienten 4-nm-Prozess anfer­tigen. Digital Chat Station, ein meist zuver­läs­siger Infor­mant aus China, stieß in seinem Heimat­land auf den aktu­ellen Status des SoC. Via Twitter berichtet er, dass die Perfor­mance des Snap­dragon 898 im Vergleich zum Snap­dragon 888 um 20 Prozent gestei­gert wurde. Aller­dings sei die Platt­form „so heiß wie immer“, womit er auf die Abwärme des SoC anspielt. Glück­licher­weise sei die Platt­form erst für den Winter geplant, so der Leaker. Samsung und Qual­comm dürften die kommenden Monate nutzen, um das Hitze­pro­blem zu elimi­nieren.

Snap­dragon 888+ als Über­gangs­lösung

Im vergan­genen Jahr reichte Qual­comm mit dem Snap­dragon 865+ erst­mals eine aufge­bohrte Fassung eines High-End-Chip­satzes nach. Der Snap­dragon 888+ tritt in die Fußstapfen dieses Modells. Er wartet mit einem von 2,84 GHz auf 3 GHz erhöhten Prozes­sor­takt auf. Mit dieser Platt­form gibt es bis zum Erscheinen des Snap­dragon 898 also die beste Qual­comm-Perfor­mance. Die kommenden Flagg­schiffe Honor Magic 3 Pro und Magic 3 Pro+ haben den Snap­dragon 888+ an Bord.

Samsungs Galaxy Z Fold 3 und Galaxy Z Flip 3 nutzen hingegen den regu­lären Snap­dragon 888.

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