Snapdragon 845

Qualcomm Spectra: Neue Kameramodule mit 3D-Tiefensensor

Der Chiphersteller Qualcomm hat neue Kameramodule vorgestellt, die in der Lage sind hochauflösende 3D-Bilder aufzuzeichnen. Diese Technik könnte künftig vor allem AR- und VR-Anwendungen zu Gute kommen.
Von David Rist
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Apple galt mit seinen iPhones lange Zeit als Klassen­primus. In den vergangenen Jahren konnten die Konkurrenten allerdings viel Boden gut machen und teilweise sogar an Apple vorbeiziehen. Das erhöht den Druck auf die Kalifornier, welche aller Voraussicht nach im Herbst dieses Jahres ein neues iPhone zum zehn­jährigen Jubiläum vorstellen werden. Eines der neuen Features im iPhone 8 soll ein 3D-Sensors sein.

Chip­hersteller Qualcomm hat nun die passende Antwort für die Android-Welt in Form neuer Kamera­module mit Tiefen­sensoren geliefert. Die im Zuge des Qualcomm Spectra Module Programs vorgestellten Kameramodule sind unter anderem dazu in der Lage, erstaunlich hochauflösende 3D-Aufnahmen zu erstellen. Wie das in der Praxis aussieht, demonstriert der Hersteller in einem kurzen Video.

Wie im Video zu sehen, ist es dank der neuen ISPs (Image Signal Processor) möglich, 3D-Aufnahmen mit über 10000 Bild­punkten und einem Abstand von 0,1 mm zu erstellen sowie in Echt­zeit etwa den Blick­winkel zu ändern. Was für Außen­stehende wie eine Spielerei wirken mag, könnte eine richtungs­weisende Entwicklung sein, auch für den Smartphone-Markt. Denn auf Grund­lage dieser Technik soll es künftig beispielsweise möglich sein, Augmented-Reality-Anwendungen zu realisieren. Ein Bereich in den Apple zuletzt verstärkt investiert hat und der auch beim iPhone 8 eine tragende Rolle spielen könnte.

Ebenso sollen die neuen Bild­prozessoren, dank spezieller Infrarot­sensoren von OmniVision, dazu in der Lage sein, Iris­scanner zu betreiben. Diese könnten etwa zum Entsperren des Smartphones genutzt werden, wie es Samsung beim Galaxy S8 bereits demonstriert hat. Doch auch bei der Aufnahme herkömmlicher Fotos und Videos will Qualcomm mit den neuen Kameramodule punkten. So soll bei Fotos zum Beispiel die Berechnung der Tiefen­unschärfe deutlich hoch­wertiger erfolgen. Videos profitieren dagegen vom Motion Compensated Temporal Filtering (MCTF). Durch dieses digitale Bild­stabilisierungs­verfahren gelingen stabilere Video-Aufnahmen mit weniger Bild­rauschen.

Voraussichtlich nicht vor Snapdragon 845

Qualcomm-CEO Steve Mollenkopf vor dem Qualcomm-Snapdragon-LogoQualcomm-CEO Steve Mollenkopf Zum Einsatz dürften die neuen Kamera­module allerdings erst im Snapdragon 845 kommen. Erste Informationen dazu werden nicht vor Ende des Jahres erwartet. Auf dem MWC Anfang des nächsten Jahres könnte die Technik dann vielleicht schon in einem Android-Smartphone präsentiert werden.

Ein weiteres neues Feature der Snapdragon-845-Generation könnte ein im Display integrierter Pulsmesser sein.

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