Gerücht

Nvidia Tegra 3: Präsentation schon im Februar

Neuer Prozessor könnte auf dem Mobile World Congress kommen
Von Steffen Herget
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Nvidia hat nach der sehr erfolgreichen Consumer Electronics Show (CES) 2011 in Las Vegas, auf der jede Menge Hersteller neue Geräte mit dem aktuellen Prozessor Nvidia Tegra 2 gezeigt hatten, bereits das nächste Ziel im Visier. Wie Mike Rayfield in einem Interview mit dem britischen Magazin Hexus andeutete, könnte der neue Nvidia Tegra 3 bereits auf dem Mobile World Congress (MWC) in der katalanischen Metropole Barcelona der Öffentlichkeit präsentiert werden. Die Messe findet vom 13. bis 16. Februar statt.

Nvidia Tegra 3: Der neue Prozessor nahtNvidia Tegra 3: Der neue Prozessor naht Wie Rayfield im Interview mitteilte, wird der anvisierte Rhythmus von jährlich einem neuen Tegra-Prozessor wohl eingehalten. Nachdem der Nvidia Tegra 2 bereits im vergangenen Jahr präsentiert wurde, stünde damit einer Vorstellung des Tegra 3 auf dem Mobile World Congress nichts ims Wege. Es bleibt für Nvidia allerdings zu hoffen, dass der neue Chip eine etwas geringere Anlaufzeit als sein Vorgänger benötigt, denn es vergingen lange Monate, bis endlich die ersten Hersteller Tegra-2-Geräte auf den Markt gebracht haben.

Nvidia Tegra 3: Genaue Features noch nicht bekannt

Abzuwarten bleibt allerdings, welche neuen Entwicklungen Nvidia mit dem Tegra 3 vorstellen wird. Allgemein darf davon ausgegangen werden, dass der neue Prozessor wieder mehrere Rechenkerne und eine Grafikeinheit auf einem Chip unterbringen wird. Allerdings dürfte es Nvidia mit der nächsten Tegra-Generation nicht bei Dual-Core-CPUs belassen, sondern eher in den Bereich von vier Prozessorkernen, also einem Quad-Core-Chip, gehen. Dabei gilt es natürlich, die gerade für den Einsatz in mobilen Endgeräten wichtige Balance aus Leistungsfähigkeit und geringem Stromverbrauch im Blick zu behalten.

In Sachen Fertigungstechnik dürfte der Tegra 3 in den Bereich von 28 Nanometern fallen. So "groß" - ein Nanometer entspricht einem Millionstel Millimeter - sind dann die einzelnen Komponenten des Chips. Je kleiner hier der Maßstab bei der Fertigung ist, desto effizienter können die Prozessoren arbeiten. Zum Vergleich: Intel arbeitet bei der aktuellen Sandy-Bridge-Generation im Bereich von 32 Nanometer, ARM und IBM wollen in den nächsten Jahren herunter auf bis zu 14 Nanometer.

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