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IBM-Allianz: Durchbruch für leistungsstärkere Chips

IBM meldet einen Durchbruch in der Chip-Technologie: Erstmals konnte ein funktionierender Prototyp mit 7 Nanometer Strukturbreite hergestellt werden. Der Herstellungsvorgang sei sehr komplex, aber die neuen Chips sollen leistungsfähiger und energieeffizienter sein.
Von Marie-Anne Winter mit Material von dpa
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Funktionierender 7-Nanometer-PrototypIBM-Allianz meldet Durchbruch in der Chip-Technik: Funktionierender 7-Nanometer-Prototyp Einer Forschungsallianz um den Computerriesen IBM ist ein Durchbruch bei der Entwicklung noch deutlich leistungsstärkerer Computerchips gelungen. Erstmals sei ein funktionierender Prototyp mit einer Strukturbreite von sieben Nanometern hergestellt worden, teilte IBM heute mit. Je niedriger dieser Wert ist, desto mehr Transistoren passen auf die gleiche Fläche, aktuell in Serie produzierte Chips haben eine Strukturbreite von mindestens 14 Nanometern. Die Entwicklung stößt inzwischen an physikalische Grenzen der Halbleiter, jede neue Verkleinerung erfordert mehr Anstrengungen.

Der neue Bestwert sei dank einer neuen Silizium-Germanium-Mischung erzielt worden, erläuterte IBM. Mit der Technologie könnten mehr als 20 Milliarden Transistoren auf einem Chip von der Größe eines Fingernagels verbaut werden, hieß es. Zu der Forschungsallianz gehören unter anderem auch der Auftragsfertiger Globalfoundries und Samsung.

Komplex in der Herstellung, aber energieeffizient

IBM gab auf Anfrage der New York Times keine Schätzung dazu ab, wann die Technologie in die Produktion gehen könnte. Die kleineren Strukturbreiten machen auch die Herstellungsprozesse immer komplexer. Wegen der erforderlichen Präzision sind unter anderem schon kleinste Vibrationen ein Problem.

Laut IBM haben diese Innovationen das Potenzial, das Stromverbrauch-Rechenleistung-Verhältnis der nächsten auf dieser Technologie basierenden Systeme um mindestens 50 Prozent zu verbessern und so die Anforderungen zukünftiger Big Data, Cloud und mobiler Anwendungen effizienter zu erfüllen.

Die Arbeit wurde im Rahmen einer einzigartigen Public-Private-Partnership von IBM mit dem US-Bundestaat New York und einer Entwicklungsallianz mit Globalfoudries, Samsung und Technologieausrüstern durchgeführt und ist Teil von IBMs 2014 angekündigter und auf fünf Jahre angelegter, 3 Milliarden US-Dollar schweren Investition in die Chipforschung und -entwicklung. Das Wissenschaftlerteam arbeitet auf SUNYs NanoTech Complex in Albany, New York.

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