geladen

Texas Instruments zeigt wieder viele Neuheiten

Kabellose Ladeplattform, Handy-Beamer, sparsame Chips für MIDs
AAA
Teilen

Der Chip- und Modulhersteller Texas Instruments hat auf dem Mobile World Congress eine Reihe von interessanten Ankündigungen getätigt: Das Spektrum reicht vom Handy-Projektor mit Wide-VGA-Auflösung über Handy-Prozessoren mit annähernd Netbook-Power bis hin zu drahtlosen Ladegeräten.

Mini-Beamer-Modul
Bild: teltarif.de
Das letztes Jahr auf dem Mobile World Congress vorgestellte Mini-Beamer-Modul hat zwischenzeitlich den Weg in ein Handy gefunden. Das Samsung W7900 ist in Korea bereits lieferbar, das i7410 für den europäischen Markt soll bald folgen. Während das dort verbaute Modul noch eine maximale Auflösung von QVGA (entsprechend 320 mal 240 Pixel) zulässt, soll die nächste Generation der DLP-Spiegel-Chips bereits 854 mal 480 Pixel auflösen.

Chiptreffen

Immer leistungsfähiger werden auch die Prozessor-Chips, die TI für zahlreiche Handy-Hersteller bereitstellt. Die OMAP3 genannte Chipserie ermöglicht beispielsweise bereits Aufnahme und Wiedergabe von Videos in HD-Auflösung (720p@24fps). OMAP3430 HD
Bild: teltarif.de
Der Prozessor läuft mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz. Eines der wichtigsten aktuellen Geräte mit diesen Chips ist das Palm Pre. Die künftige Chip-Generation OMAP4 wird auch FullHD (1080p) unterstützen oder die Aufnahme von Standbildern mit bis zu 20 Megapixel. Verschiedene Betriebssysteme stehen zur Wahl, insbesondere Symbian und Linux.

Die immer leistungsfähigeren Handy-Chips sind auch für Mobile Internet Devices (kurz MIDs) interessant. Alternativ können MIDs aber auch mit dem von Netbooks bekannten sparsamen x86-Chips wie dem Intel Atom bestückt werden. Hierdurch wird es künftig zum Wettstreit der Systeme kommen.

Wie Ph.D. Seshu Madhavapeddy gegenüber teltarif.de erläuterte, ist die OMAP-Plattform vor allem dann in Vorteil, wenn es um kleine Bauformen und lange Laufzeiten mit leichtem Akku geht. Intel kann hingegen punkten, wenn universelle Betriebssysteme mit großer Freiheit für den Nutzer gefragt sind. Am Ende werden die Kunden entscheiden, welche MIDs ihnen besser gefallen.

Induktions-Ladegerät
Bild: teltarif.de

Ladung

Eine weitere Innovation von TI ist ein Induktions-Ladegerät. Künftig muss man also kein Kabel mehr anstecken, sondern einfach das Handy, das Headset oder die Fernbedienung auf der Ladeplatte ablegen. Die starken Magnetfelder laden nicht nur das Gerät, sondern ziehen es auch in die exakte Position. Der Wirkungsgrad soll dabei bei über 60 Prozent liegen - viel besser sind einfache Handy-Ladegeräte auch nicht. Intelligente Chips in der Ladeplattform und im Endgerät tauschen automatisch Daten aus, beispielsweise über benötigte Ladeströme.

Teilen

Weitere Meldungen zum Mobile World Congress 2009