Ericsson stellt LTE-Modul für schnellere Mobilfunk-Netze vor

Der Technologie-Hersteller Ericsson hat heute die neue mobile Plattform M700 vorgestellt. Dabei handelt es sich laut Ericsson um das weltweit erste kommerzielle LTE-Chipsatzmodul für mobile Endgeräte, das für Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 100 MBit/s im Downlink und bis zu 50 MBit/s im Uplink ausgelegt ist. Diese Datenraten übertreffen derzeit die Geschwindigkeiten im Festnetzes und sollen anspruchsvolle mobile Echtzeitservices unterstützen - zum Beispiel Online-Games und Video-Streams.

Die neue mobile Plattform M700 wurde sowohl hinsichtlich der Baugröße als auch hinsichtlich des Energieverbrauchs optimiert, so dass sie mit aktuell erhältlichen UMTS/HSPA-Plattformen vergleichbar sei. Die ersten Produkte, die auf dieser Plattform basieren, werden Endgeräte für die Datennutzung wie ExpressCards und USB-Modems für Notebooks sowie Notebooks mit integrierten Chipsätzen sein. Darüber hinaus sind weitere besonders kompakte Modems für den Einsatz in Produkten der Unterhaltungselektronik geplant. Die zahlreichen Schnittstellen erlauben eine einfache Integration in andere Endgeräte-Plattformen zur Herstellung von Multi-Mode-Geräten.

Erste Muster des neuen Chipsatzes (ASICs) werden im Laufe des Jahres 2008 verfügbar sein, die kommerzielle Einführung ist im Jahr 2009 geplant. Erste Endgeräte, die auf dieser Plattform basieren, werden für das Jahr 2010 erwartet.

Bereits im Februar hatte Ericsson in einer weiteren LTE-Premiere auf dem Mobile World Congress in Barcelona erstmals ein LTE-basiertes Mobilfunkgespräch mit einem mobilen Endgerät vorgestellt.