Intel will mit Hilfe einer neuen Chipentwicklung die
Kommunikation mit mobilen Geräten vereinfachen. Der neue Chipsatz soll mehrere verfügbaren Funkstandards und
Sendefrequenzen wie
UMTS,
WLAN,
WiMAX oder Ultra-Breitband unterstützen und mit weniger Antennen auskommen.
Bislang sind für die verschiedenen Standards spezielle Chipsätze mit jeweils eigener Antenne erforderlich. Erste
Geräte mit der neuen Technologie sollen 2009 verfügbar sein, kündigte Intel-Forschungschef Kevin Kahn heute
in Peking an.
Intel habe bereits einen Prototypen entwickelt, der auf einer zehn Quadratmillimeter großen Fläche die Funktionalitäten
für die Funkstandards WLAN und WiMAX vereint, sagte Kahn. Damit könne diese Funktion bald für mobile Geräte aller
Größen genutzt werden.
Intels Frühjahrs-Forum für Entwickler und Kunden (Intel Developer Forum, IDF) findet in diesem Jahr erstmals nicht in
San Francisco, sondern in der chinesischen Hauptstadt statt. Das Unternehmen reagiert damit auf die zunehmende
Bedeutung des rasant wachsenden Marktes in China. Bereits seit 1 993 betreibt Intel ein Software-Center in
Shanghai. Im September 2005 ist, ebenfalls in Shanghai, das Intel Asia Pacific Research Center hinzugekommen.
Erst vor rund drei Wochen kündigte das Unternehmen an, insgesamt 2,5 Milliarden Dollar für den Bau eines
neuen Chipsatz-Werk in China zu investieren. Es ist die erste Fabrik dieser Art, die Intel nicht in den USA baut.
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