Hochintegrierter Handychip soll Kosten senken

Infineon Technologies hat bekannt gegeben, dass der erste in Dresden produzierte E-GOLDvoice-Chip auf Anhieb funktioniert hat. Es wurden bereits Telefonate in GSM-Netzen mit den neuen Chip geführt. E-GOLDvoice ist der bisher am höchsten integrierte Chip für Mobiltelefone. Das heißt laut Infinion, dass er alle wesentlichen elektronischen Elemente eines Mobiltelefons auf nur 8 mal 8 Quadratmillimetern vereint. Durch deratige Chips sollen sich die Materialkosten für ein Mobiltelefon nochmals deutlich senken lassen.

"Der jetzt erfolgreich getestete Chip ist eine Bestätigung für unsere Strategie der Innovativen Integration: Vorhandene Funktionen in bekannten Technologien möglichst platz- und damit kostensparend in einem einzigen Chip unterzubringen", sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstands von Infineon und Leiter des Geschäftsbereiches Communication Solutions. "Unsere Entwickler in Duisburg und Sophia-Antipolis haben gute Arbeit geleistet. Mit E-GOLDvoice und weniger als 50 anderen elektronischen Komponenten kann jetzt erstmals die komplette GSM-Funktionalität eines Handys auf einer Platinenfläche von vier Quadratzentimetern untergebracht werden."

Der in 130-nm-CMOS-Technologie hergestellte GSM-Chip ist laut Hersteller der weltweit erste, der neben dem Basisbandprozessor und dem Hochfrequenzteil zur Übermittlung der Gespräche zwischen Mobilteil und der Basisstation auch den SRAM-Arbeitsspeicher sowie das Strom-Management auf dem selben Chip integriert hat. Bisher nimmt allein der Strom-Management-Chip eine Fläche von 7 mal 7 Quadratmillimetern ein.

Während die Produktion von Ultra-Low-Cost-Handys basierend auf der aktuellen Infineon-Plattform ULC 1 (Ultra-Low-Cost, 1. Generation) mit dem Chip E-GOLDradio seit einigen Monaten auf vollen Touren läuft, wird die Produktion der Plattform ULC 2 rund um den E-GOLDvoice-Chip derzeit vorbereitet. Erste Entwicklungsmuster werden für Juli erwartet. Ein ähnlicher Chip für Handynetze in den USA zund Asien wurde bereits im vergangenen Sommer vorgestellt.